西钛珂静压晶圆研磨主轴使晶圆加工更加精密高效

2022-6-16 11:51| 发布者: WESTECSH| 查看: 870| 评论: 0

摘要: 晶圆是芯片制造的基础材料，晶圆研磨质量的高低直接决定着芯片良品率。西钛珂特殊设计的液体静压磨削主轴，在微米范围内具有极高的精度要求，具有其异常高的同心度，阻尼和刚度！我们的晶圆磨削主轴实现了显著高于 ...

晶圆是芯片制造的基础材料，晶圆研磨质量的高低直接决定着芯片良品率。

西钛珂特殊设计的液体静压磨削主轴，在微米范围内具有极高的精度要求，具有其异常高的同心度，阻尼和刚度！我们的晶圆磨削主轴实现了显著高于空气轴承可比主轴的磨削质量。这使得它更容易加工硬脆材料，特别是晶圆研磨加工。

由于采用流体静力磨削主轴，因此不会磨损，质量在很长一段时间到几年内保持一致。晶圆磨削主轴使用渐进流量(PM)控制器来调节进入静压轴承的流量，其刚度也比传统的毛细管基础静压主轴高3至6倍。这导致更快的加工和更高的模具质量。

客户现有的晶圆研磨制造机器可以升级为流体静力磨削主轴，以达到更高的精度水平。投资明显低于新专用机器的额外成本。

由于具有较高的同心度、阻尼和刚度，静压晶圆磨削主轴的磨削质量明显高于空气轴承主轴。

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